本發(fā)明涉及電子元件加工，具體涉及一種電子元件封裝用除雜裝置。

背景技術(shù)：

1、電子元件，是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，并具有兩個或以上的引線或金屬接點，電子元件須相互連接以構(gòu)成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機(jī)、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

2、現(xiàn)有的在對一些電子元件封裝之前，需要對其進(jìn)行除塵處理，但是一般的是通過毛刷將雜塵刷去，這樣的裝置不僅功能較為單一，同時無法保證可以完全將雜塵去除，所以可能導(dǎo)致后續(xù)需要進(jìn)行重新返工，增加了人工的勞動強(qiáng)度，同時降低了封裝加工的效率。

3、為此，發(fā)明一種電子元件封裝用除雜裝置很有必要。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為此，本發(fā)明提供一種電子元件封裝用除雜裝置，以解決背景技術(shù)中的問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電子元件封裝用除雜裝置，包括底板：所述底板頂部設(shè)有連接板，所述連接板底部固定連接有兩個支撐柱，兩個所述支撐柱內(nèi)部均開設(shè)有空腔，兩個所述空腔相對側(cè)均開設(shè)有貫通槽；

3、兩個所述空腔內(nèi)部均嵌設(shè)有滑塊和固定塊，所述固定塊底部與空腔底部內(nèi)壁固定連接，所述滑塊與空腔滑動連接，所述滑塊底部固定連接有彈簧一，所述彈簧一一端與固定塊頂部固定連接，兩個所述滑塊相對側(cè)分別設(shè)有吹風(fēng)組件與除塵組件，所述連接板底部固定連接有兩個電動伸縮桿。

4、優(yōu)選的，兩個所述電動伸縮桿底部均固定連接有推板，兩個所述推板底部均固定連接有軟墊。

5、優(yōu)選的，所述吹風(fēng)組件包括連接塊，所述連接塊一側(cè)與滑塊一側(cè)固定連接，所述連接塊穿過貫通槽并與貫通槽滑動連接，所述連接塊一側(cè)固定連接有穩(wěn)定板，所述穩(wěn)定板底部設(shè)有出風(fēng)框，所述出風(fēng)框內(nèi)部固定設(shè)有兩個進(jìn)風(fēng)管。

6、優(yōu)選的，兩個所述進(jìn)風(fēng)管一端均貫穿穩(wěn)定板并與穩(wěn)定板固定連接，兩個所述進(jìn)風(fēng)管頂部均固定連接有軟管，兩個所述軟管一端均固定連接有l(wèi)形管，兩個所述l形管均貫穿連接板并與連接板固定連接，所述穩(wěn)定板頂部固定連接有保護(hù)墊一。

7、優(yōu)選的，所述除塵組件包括銜接塊，所述銜接塊一與滑塊一側(cè)固定連接，所述銜接塊穿過貫通槽并與貫通槽滑動連接，所述銜接塊一側(cè)固定連接有橫板，所述橫板頂部固定連接有保護(hù)墊二。

8、優(yōu)選的，所述橫板底部固定連接有兩個支撐板，其中一個所述支撐板一側(cè)固定設(shè)有電機(jī)，所述電機(jī)輸出端固定連接有往復(fù)絲桿，所述往復(fù)絲桿貫穿其中一個支撐板并與兩個支撐板均通過軸承連接。

9、優(yōu)選的，所述往復(fù)絲桿外側(cè)設(shè)有滑動座，所述滑動座與往復(fù)絲桿通過滾珠絲杠副連接，所述滑動座底部固定連接有圓筒，所述圓筒內(nèi)部設(shè)有內(nèi)部嵌設(shè)有豎桿，所述豎桿延伸至圓筒外部并與圓筒滑動連接。

10、優(yōu)選的，所述豎桿頂部固定連接有彈簧二，所述彈簧二一端與圓筒內(nèi)壁固定連接，所述豎桿底部固定連接有安裝板，所述安裝板底部設(shè)有擋板，所述擋板與安裝板通過螺栓連接。

11、優(yōu)選的，所述安裝板底部固定連接有套桿，所述套桿設(shè)于擋板后側(cè)，所述套桿外側(cè)套設(shè)有套筒，所述套筒與套桿通過軸承連接，所述套筒外側(cè)套設(shè)有粘塵紙，所述橫板底部開設(shè)有限位槽，所述限位槽內(nèi)部嵌設(shè)有限位塊，所述限位塊與限位槽滑動連接，所述限位塊底部與滑動座頂部固定連接。

12、優(yōu)選的，所述底板頂部固定連接有兩個放置板，所述底板底部四角均固定連接有底柱。

13、本發(fā)明的有益效果是：

14、本發(fā)明通過吹風(fēng)組件的設(shè)置，可以通過鼓風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的氣流并通過l形管、軟管以及進(jìn)風(fēng)管導(dǎo)入出風(fēng)框中，并通過出風(fēng)框?qū)饬鞔迪螂娮釉?，這樣可以初步地將電子元件上的雜塵吹掉；

15、本發(fā)明在初步除塵后，再通過除塵組件的設(shè)置可以通過粘塵紙將電子元件上的灰塵粘掉，同時彈簧二設(shè)置可以使得粘塵紙可以與電子元件接觸得更加緊密，保證了除去雜塵的效率。

技術(shù)特征：

1.一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于，包括底板（1）：所述底板（1）頂部設(shè)有連接板（2），所述連接板（2）底部固定連接有兩個支撐柱（3），兩個所述支撐柱（3）內(nèi)部均開設(shè)有空腔（4），兩個所述空腔（4）相對側(cè)均開設(shè)有貫通槽（5）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：兩個所述電動伸縮桿（9）底部均固定連接有推板（10），兩個所述推板（10）底部均固定連接有軟墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：所述吹風(fēng)組件包括連接塊，所述連接塊一側(cè)與滑塊（6）一側(cè)固定連接，所述連接塊穿過貫通槽（5）并與貫通槽（5）滑動連接，所述連接塊一側(cè)固定連接有穩(wěn)定板（11），所述穩(wěn)定板（11）底部設(shè)有出風(fēng)框（12），所述出風(fēng)框（12）內(nèi)部固定設(shè)有兩個進(jìn)風(fēng)管。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：兩個所述進(jìn)風(fēng)管一端均貫穿穩(wěn)定板（11）并與穩(wěn)定板（11）固定連接，兩個所述進(jìn)風(fēng)管頂部均固定連接有軟管（13），兩個所述軟管（13）一端均固定連接有l(wèi)形管（14），兩個所述l形管（14）均貫穿連接板（2）并與連接板（2）固定連接，所述穩(wěn)定板（11）頂部固定連接有保護(hù)墊一。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：所述除塵組件包括銜接塊，所述銜接塊一與滑塊（6）一側(cè)固定連接，所述銜接塊穿過貫通槽（5）并與貫通槽（5）滑動連接，所述銜接塊一側(cè)固定連接有橫板（15），所述橫板（15）頂部固定連接有保護(hù)墊二。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：所述橫板（15）底部固定連接有兩個支撐板，其中一個所述支撐板一側(cè)固定設(shè)有電機(jī)（16），所述電機(jī)（16）輸出端固定連接有往復(fù)絲桿（17），所述往復(fù)絲桿（17）貫穿其中一個支撐板并與兩個支撐板均通過軸承連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：所述往復(fù)絲桿（17）外側(cè)設(shè)有滑動座（18），所述滑動座（18）與往復(fù)絲桿（17）通過滾珠絲杠副連接，所述滑動座（18）底部固定連接有圓筒（19），所述圓筒（19）內(nèi)部設(shè)有內(nèi)部嵌設(shè)有豎桿（20），所述豎桿（20）延伸至圓筒（19）外部并與圓筒（19）滑動連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：所述豎桿（20）頂部固定連接有彈簧二（21），所述彈簧二（21）一端與圓筒（19）內(nèi)壁固定連接，所述豎桿（20）底部固定連接有安裝板，所述安裝板底部設(shè)有擋板（22），所述擋板（22）與安裝板通過螺栓連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：所述安裝板底部固定連接有套桿（23），所述套桿（23）設(shè)于擋板（22）后側(cè)，所述套桿（23）外側(cè)套設(shè)有套筒，所述套筒與套桿（23）通過軸承連接，所述套筒外側(cè)套設(shè)有粘塵紙（24），所述橫板（15）底部開設(shè)有限位槽（25），所述限位槽（25）內(nèi)部嵌設(shè)有限位塊，所述限位塊與限位槽（25）滑動連接，所述限位塊底部與滑動座（18）頂部固定連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件封裝用除雜裝置，其特征在于：所述底板（1）頂部固定連接有兩個放置板，所述底板（1）底部四角均固定連接有底柱（26）。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子元件封裝用除雜裝置，涉及電子元件加工技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案是：包括底板：底板頂部設(shè)有連接板，連接板底部固定連接有兩個支撐柱，兩個支撐柱內(nèi)部均開設(shè)有空腔，兩個空腔相對側(cè)均開設(shè)有貫通，兩個空腔內(nèi)部均嵌設(shè)有滑塊和固定塊，本發(fā)明的有益效果是：通過吹風(fēng)組件以及除塵組件的設(shè)置，吹風(fēng)組件的設(shè)置可以通過鼓風(fēng)機(jī)產(chǎn)生的氣流并通過L形管、軟管以及進(jìn)風(fēng)管導(dǎo)入出風(fēng)框中，并通過出風(fēng)框?qū)饬鞔迪螂娮釉?，這樣可以初步地將電子元件上的雜塵吹掉，之后除塵組件的設(shè)置可以通過粘塵紙將電子元件上的灰塵粘掉，同時彈簧二設(shè)置可以使得粘塵紙可以與電子元件接觸得更加緊密，保證了除去雜塵的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：陸行磊,胡海鵬,王謙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥四強(qiáng)電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9