本實(shí)用新型涉及LED支架，具體是一種LED貼片式支架。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的貼片式LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)支架包括正極金屬基板、負(fù)極金屬基板以及塑膠體，塑膠體在正極金屬基板、負(fù)極金屬基板的上方形成部分覆蓋LED芯片的碗杯，而在形成LED的制程中，需要對(duì)碗杯進(jìn)行點(diǎn)膠制程，但是由于膠水的流動(dòng)性不同，對(duì)于點(diǎn)膠量的控制難以掌握，稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)氣泡、多膠、缺膠或者黑點(diǎn)等問(wèn)題；其中，點(diǎn)膠量多則會(huì)減小出光角度、增大亮度，而點(diǎn)膠量少則增大出光角度、降低亮度；針對(duì)這個(gè)問(wèn)題，可以通過(guò)購(gòu)買(mǎi)更精確的設(shè)備、選用結(jié)合良好的膠水或者改變支架結(jié)構(gòu)來(lái)解決，但更精確的設(shè)備、性能更好的膠水、支架需投入較多的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種降低生產(chǎn)成本，提高散熱效率，降低工作溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高照明效果的LED貼片式支架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種LED貼片式支架，包括基板、正極金屬基板、負(fù)極金屬基板、塑膠體、碗杯和LED組件；所述塑膠體部分覆蓋正極金屬基板、負(fù)極金屬基板，并且塑膠體位于正極金屬基板、負(fù)極金屬基板上側(cè)的表面形成碗杯；所述碗杯頂部設(shè)置有防溢臺(tái)階，防溢臺(tái)階包括圓弧凹槽、水平臺(tái)階和高度臺(tái)階；所述圓弧凹槽向下凹陷設(shè)置于水平臺(tái)階中間；所述圓弧凹槽的直徑為碗杯的頂部直徑的十分之一，圓弧凹槽直徑小于碗杯頂部外緣的塑膠體的寬度；所述碗杯內(nèi)側(cè)設(shè)有LED組件，LED組件通過(guò)連接件設(shè)于基板上，連接件上設(shè)有環(huán)形凸起，環(huán)形凸起內(nèi)設(shè)安裝LED芯片的凹腔，且環(huán)形凸起外側(cè)、連接件的表面上設(shè)有絕緣層和導(dǎo)電層，絕緣層設(shè)于導(dǎo)電層上方；LED芯片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)電連接導(dǎo)電層。

進(jìn)一步的：所述圓弧凹槽為圓柱型的下沉槽。

進(jìn)一步的：所述連接件上方真空處理，并設(shè)有真空層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型中，點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠或者通過(guò)操作員手動(dòng)點(diǎn)膠時(shí)，膠水在碗杯內(nèi)流平，如果點(diǎn)膠量稍大，將其控制在不超過(guò)高度臺(tái)階的高度內(nèi)流平，圓弧凹槽能夠額外收容部分過(guò)剩的膠水，在點(diǎn)膠量過(guò)大時(shí)也能較為有效的防止膠水溢出，能夠增大可控的點(diǎn)膠量范圍，從而降低對(duì)點(diǎn)膠機(jī)精度和對(duì)人員操作精度的要求，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本；

本實(shí)用新型中，LED芯片與連接件直接接觸，LED芯片發(fā)出的熱量快速通過(guò)連接件散發(fā)，提高散熱效率，降低工作溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高照明效果。

附圖說(shuō)明

圖1為L(zhǎng)ED貼片式支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為L(zhǎng)ED貼片式支架中LED組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1～2，本實(shí)用新型實(shí)施例中，一種LED貼片式支架，包括基板1、正極金屬基板2、負(fù)極金屬基板3、塑膠體4、碗杯5和LED組件6；所述塑膠體4部分覆蓋正極金屬基板2、負(fù)極金屬基板3，并且塑膠體4位于正極金屬基板2、負(fù)極金屬基板3上側(cè)的表面形成碗杯5；所述碗杯5頂部設(shè)置有防溢臺(tái)階7，防溢臺(tái)階7包括圓弧凹槽9、水平臺(tái)階10和高度臺(tái)階8；所述圓弧凹槽9向下凹陷設(shè)置于水平臺(tái)階10中間，其中，圓弧凹槽9為圓柱型的下沉槽；所述圓弧凹槽9的直徑為碗杯5的頂部直徑的十分之一，圓弧凹槽9直徑小于碗杯5頂部外緣的塑膠體4的寬度；工作中，點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠或者通過(guò)操作員手動(dòng)點(diǎn)膠時(shí)，膠水在碗杯5內(nèi)流平，如果點(diǎn)膠量稍大，將其控制在不超過(guò)高度臺(tái)階8的高度內(nèi)流平，圓弧凹槽9能夠額外收容部分過(guò)剩的膠水，在點(diǎn)膠量過(guò)大時(shí)也能較為有效的防止膠水溢出，能夠增大可控的點(diǎn)膠量范圍，從而降低對(duì)點(diǎn)膠機(jī)精度和對(duì)人員操作精度的要求，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本；所述碗杯5內(nèi)側(cè)設(shè)有LED組件6，LED組件6通過(guò)連接件65設(shè)于基板1上，連接件65上設(shè)有環(huán)形凸起67，環(huán)形凸起67內(nèi)設(shè)安裝LED芯片61的凹腔66，且環(huán)形凸起67外側(cè)、連接件65的表面上設(shè)有絕緣層64和導(dǎo)電層63，絕緣層64設(shè)于導(dǎo)電層63上方；LED芯片61通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)62電連接導(dǎo)電層63；所述連接件65上方真空處理，并設(shè)有真空層68；工作中，LED芯片61與連接件65直接接觸，LED芯片61發(fā)出的熱量快速通過(guò)連接件65散發(fā)，提高散熱效率，降低工作溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高照明效果。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。