本實用新型涉及PCB板領(lǐng)域，具體地說，是一種PCB板。

背景技術(shù)：

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品微型化的趨勢日益明顯，一塊PCB板除了固定各種小電子零件外，其主要功能還有提供各種電子零件的相互電氣連接。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備也越來越復(fù)雜，PCB板也得到了廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)有的PCB板散熱性能差，需要利用標(biāo)記點進行標(biāo)記涂有錫膏的位置，而且在使用過程中，PCB板的邊緣容易出現(xiàn)分層。

在組裝PCB時，PCB之間的摩擦阻力大大影響了PCB的使用壽命。同時PCB板如用在天線接收上，對天線撲捉和調(diào)整型號的性能上會造成很大的影響。

目前，PCB板的壓合過程中，需要利用凝膠將內(nèi)層線路板與銅箔壓合在一起，并且銅箔需與基材緊密貼合，無氣泡和褶皺產(chǎn)生。但是由于內(nèi)層線路板的基材上印刷有線路，導(dǎo)致基材表面凹凸不平，導(dǎo)致壓合時凝膠流動時，空曠區(qū)與非空曠區(qū)的張力不同，使得凝膠在基板的空曠區(qū)會產(chǎn)生褶皺，進而導(dǎo)致覆蓋在凝膠上的銅箔在壓合時同樣出現(xiàn)褶皺，而該褶皺在后續(xù)的外層線路板蝕刻時會發(fā)生損壞，導(dǎo)致批量報廢

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCB板。

本實用新型涉及一種PCB板，包括基板、導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層、潤滑層，導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層依次排列在基板的上層、中層和下層，潤滑層設(shè)置在基板底面，其特征在于，所述基板內(nèi)設(shè)有若干散熱芯，相鄰的散熱芯之間設(shè)置銅板，所述散熱層上設(shè)有通孔。

優(yōu)選地，所述散熱芯由若干銅絲編織成傘狀。

優(yōu)選地，所述潤滑層為鐵氟龍油墨層。

優(yōu)選地，所述通孔位于散熱芯的正下方。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層采用銅箔層。

優(yōu)選地，所述絕緣層采用牛皮紙層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的積極效果是：

本實用新型采用傘狀的散熱芯增加散熱層的比表面積，提高散熱性，同時增設(shè)潤滑層，大大減少了PCB板組裝時板與板之間的摩擦，在散熱芯之間設(shè)置銅板，是為了解決避免銅箔與內(nèi)層線路板壓合時出現(xiàn)褶皺造成后續(xù)產(chǎn)品批量報廢。

附圖說明

圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖1中的標(biāo)記分別是：1.基板；2.安裝側(cè)板；3.導(dǎo)電層；4.絕緣層；5.散熱層；6.散熱芯；7.銅板；8.潤滑層；9.通孔。

具體實施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示，一種PCB板，包括基板1、導(dǎo)電層3、絕緣層4、散熱層5、潤滑層8，導(dǎo)電層3、絕緣層4和散熱層5依次排列在基板1的上層、中層和下層，潤滑層8設(shè)置在基板1底面，其特征在于，所述基板1內(nèi)設(shè)有若干散熱芯6，相鄰的散熱芯之間設(shè)置銅板7，所述散熱層上設(shè)有通孔9。

其中，所述散熱芯6由若干銅絲編織成傘狀。

其中，所述潤滑層8為鐵氟龍油墨層。

其中，所述通孔9位于散熱芯6的正下方。

其中，所述導(dǎo)電層3采用銅箔層。

其中，所述絕緣層4采用牛皮紙層。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性的實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)，不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。