技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種PCB板，屬實(shí)驗(yàn)箱領(lǐng)域。包括基板、導(dǎo)電層、絕緣層、散熱層、潤(rùn)滑層，導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層依次排列在基板的上層、中層和下層，潤(rùn)滑層設(shè)置在基板底面，其特征在于，所述基板內(nèi)設(shè)有若干散熱芯，相鄰的散熱芯之間設(shè)置銅板，所述散熱層上設(shè)有通孔。本實(shí)用新型采用傘狀的散熱芯增加散熱層的比表面積，提高散熱性，同時(shí)增設(shè)潤(rùn)滑層，大大減少了PCB板組裝時(shí)板與板之間的摩擦，在散熱芯之間設(shè)置銅板，是為了解決避免銅箔與內(nèi)層線路板壓合時(shí)出現(xiàn)褶皺造成后續(xù)產(chǎn)品批量報(bào)廢。

技術(shù)研發(fā)人員：胥海濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津沃翔科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620422699
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.09
技術(shù)公布日：2016.11.30