本實用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板。

背景技術(shù)：

PCB板(Printed Circuit Board，印制電路板或印刷線路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB板通常包括多層布線結(jié)構(gòu)，在多層布線結(jié)構(gòu)的每一層結(jié)構(gòu)中都需要設(shè)置多個導電孔。其中，導電孔包括需要設(shè)置布線的布線孔和不需要設(shè)置布線的預(yù)埋孔。在每一層布線結(jié)構(gòu)都布線完畢后將全部的布線結(jié)構(gòu)依次疊放在一起，對全部的布線結(jié)構(gòu)統(tǒng)一鉆孔，形成導電孔，對應(yīng)的導電孔通過導電線連接在一起。

現(xiàn)有PCB板的多層布線結(jié)構(gòu)中布線孔和預(yù)埋孔的外側(cè)都設(shè)計有孔環(huán)，但預(yù)埋孔不會進行布線、預(yù)埋孔外側(cè)的孔環(huán)不會被使用，這些無用的孔環(huán)占用了層結(jié)構(gòu)的有效利用面積，導致PCB板上的部分區(qū)域走線空間狹窄、甚至有可能需要繞過這些預(yù)埋孔外側(cè)的孔環(huán)才能到達目標孔環(huán)，增加了走線的設(shè)計難度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提出一種減少無效孔環(huán)的占用面積、提高層結(jié)構(gòu)有效面積的PCB板。

為達此目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種PCB板，包括依次疊放的至少兩個層結(jié)構(gòu)，在每個所述層結(jié)構(gòu)上都設(shè)置有至少兩個導電孔，所述導電孔包括用于設(shè)置布線的布線孔和用于連接各個所述層結(jié)構(gòu)且不設(shè)置布線的預(yù)埋孔；布線加工完畢后的全部所述層結(jié)構(gòu)疊放并鉆出所述導電孔，對應(yīng)的所述導電孔通過導電線依次連接；布線孔的外邊緣設(shè)置有孔環(huán)，預(yù)埋孔的外邊緣形成自由布線區(qū)域。

特別是，所述導電線由金屬材料制成。

特別是，所述孔環(huán)由金屬材料制成。

特別是，所述孔的直徑為6密爾至10密爾。

進一步，所述孔環(huán)為圓環(huán)形、半圓環(huán)形或扇形。

特別是，所述孔環(huán)的直徑為16密爾至20密爾。

進一步，在同一個所述層結(jié)構(gòu)相鄰兩條布線之間的距離大于等于4密爾；在所述層結(jié)構(gòu)上任一條布線與所述預(yù)埋孔外邊緣的距離大于等于2密爾。

特別是，在至少一個所述層結(jié)構(gòu)上至少有一個所述預(yù)埋孔的外邊緣與最接近的所述PCB板的邊緣的距離在8密爾至10密爾之間。

特別是，所述孔環(huán)的內(nèi)邊緣連接至所述導電線的外側(cè)壁。

特別是，所述導電孔為通孔、盲孔或埋孔。

本實用新型PCB板取消了多層布線結(jié)構(gòu)的預(yù)埋孔外邊緣的孔環(huán)，使預(yù)埋孔的外邊緣形成可以用于設(shè)置布線的自由布線區(qū)域，減少無效孔環(huán)的占用面積、提高層結(jié)構(gòu)的有效面積，保證PCB板上走線時可選擇的空間更多，降低走線設(shè)計的難度，降低成本，且不影響孔本身的電氣性。

附圖說明

圖1是本實用新型優(yōu)選實施例提供的PCB板中某一層結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2是本實用新型優(yōu)選實施例提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中A處的局部放大圖。

圖中：

1、層結(jié)構(gòu)；2、布線孔；3、導電線；4、布線；5、孔環(huán)；6、預(yù)埋孔。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術(shù)方案。

優(yōu)選實施例：

本優(yōu)選實施例公開一種PCB板。圖1示出本實用新型優(yōu)選實施例提供的PCB板中某一層結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2示出本實用新型優(yōu)選實施例提供的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3示出圖2中A處的局部放大圖。如圖1至圖3所示，該PCB板包括依次疊放的至少兩個層結(jié)構(gòu)1，在每個層結(jié)構(gòu)1上都設(shè)置有至少兩個導電孔，導電孔包括用于設(shè)置布線4的布線孔2和用于連接各個層結(jié)構(gòu)1且不設(shè)置布線4的預(yù)埋孔6(即，每一個層結(jié)構(gòu)1上可以僅設(shè)置布線孔2、可以僅預(yù)埋孔6、還可以同時設(shè)置有布線孔2和預(yù)埋孔6)；布線4加工完畢后的全部層結(jié)構(gòu)1疊放并鉆出導電孔，對應(yīng)的導電孔(例如圖1和圖2中從左至右依次為一號孔、二號孔、三號孔和四號孔)通過導電線3依次連接；布線孔2的外邊緣設(shè)置有孔環(huán)5，預(yù)埋孔6的外邊緣形成自由布線區(qū)域(即，在預(yù)埋孔6的外邊緣不設(shè)置孔環(huán)5，對應(yīng)于原孔環(huán)的區(qū)域可以用于設(shè)置布線4)。其中，包括布線孔2和預(yù)埋孔6在內(nèi)的全部孔為但不限于為通孔、盲孔或埋孔。

只在需要走線的布線孔2的外邊緣才設(shè)置孔環(huán)5、取消了不需要走線的預(yù)埋孔6外側(cè)的孔環(huán)5，減少了無效孔環(huán)的占用面積、提高了層結(jié)構(gòu)1的有效面積，保證PCB板上走線時可選擇的空間更多，降低走線設(shè)計的難度，降低了成本，且不影響布線孔2本身的電氣性。

圖3中虛線所示為原孔環(huán)5，其位置阻擋了正常設(shè)計的布線4，導致布線4需要平移一段距離以遠離該原孔環(huán)所在位置，當該區(qū)域中結(jié)構(gòu)較為復雜時布線4甚至有可能需要“繞路”才能抵達目標連線位置。當采用本優(yōu)選實施例PCB板的多層布線結(jié)構(gòu)后取消了不會被使用的孔環(huán)、令該原孔環(huán)所在位置沒了阻擋，布線4可直接穿過該區(qū)域，走線設(shè)計更簡單、更合理。

導電線3由金屬材料制成，孔環(huán)5由金屬材料制成，保證電流穩(wěn)定、可靠。導電線3和孔環(huán)5也可以由其它的導電材料制成，不影響PCB板的多層布線結(jié)構(gòu)發(fā)揮作用即可。

孔環(huán)5的形狀不限，能與布線4穩(wěn)定地電連接即可。優(yōu)選的，孔環(huán)5為圓環(huán)形、半圓環(huán)形或扇形，加工效率高，與布線4之間的連接更穩(wěn)定、導電效果更好。

為了保證布線4之間不會發(fā)生互相干擾，在同一個層結(jié)構(gòu)1上相鄰兩條布線4之間的距離要大于等于4密爾；為了保證不會因為鉆孔時的誤差而導致布線4被毀壞，在層結(jié)構(gòu)1上任一條布線4與預(yù)埋孔6外邊緣的距離要大于等于2密爾。

在上述結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，導電孔的直徑為但不限于為6密爾(mil)至10密爾，優(yōu)選為6密爾、7密爾、8密爾、9密爾或10密爾；孔環(huán)5的直徑為但不限于為16密爾至20密爾，優(yōu)選為16密爾、17密爾、18密爾、19密爾或20密爾。

該PCB板應(yīng)用范圍廣，尤其是當層結(jié)構(gòu)1上有預(yù)埋孔6位于其所在層結(jié)構(gòu)1上靠近PCB板邊緣的位置處時、或預(yù)埋孔6距離其它導電孔、布線4的距離過近時，使用本優(yōu)選實施例后這種PCB板的走線設(shè)計難度大大降低，層結(jié)構(gòu)1上的有效利用面積變大。具體的，在至少一個層結(jié)構(gòu)1上至少有一個預(yù)埋孔6的外邊緣與最接近的PCB板的邊緣的距離在8密爾至10密爾之間時，取消孔環(huán)5后效果特別明顯。

為了保證電連接效果好，孔環(huán)5的內(nèi)邊緣連接至導電線3的外側(cè)壁上，進而保證布線4與導電線3的電連通。

注意，上述僅為本實用新型的較佳實施例及所運用的技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會理解，本實用新型不限于這里所述的特定實施例，對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會脫離本實用新型的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本實用新型進行了較為詳細的說明，但是本實用新型不僅僅限于以上實施例，在不脫離本實用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例。