專利名稱：一種pcb板焊錫工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用十焊錫爐焊錫工藝，尤其是一種PCB板焊錫工藝。
背景技術(shù)：
手丄焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件
密度很高，不能用手工焊接的方法焊接u它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的 波峰燥中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會(huì)流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了提高生產(chǎn)能力，保證質(zhì)暈和降低消耗和處理成本，本發(fā)明提供了一-種 PCB板焊錫工藝。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種PCB板焊錫工藝，經(jīng)過 如下步驟a)放板，啟動(dòng)，歷時(shí)2s; b)噴FLUX，歷時(shí)2S; c)工進(jìn)，歷時(shí)3S; d)預(yù)熱，歷時(shí)3S; e)焊接，歷時(shí)8S; f)起板，上升，歷時(shí)2S; g)工退，歷 時(shí)2S; h)取板，歷時(shí)3S。
本發(fā)明所述的PCB板焊錫工藝，整個(gè)過程全自己操作，降低了工作強(qiáng)度，
提高了工作效率，減少不合格焊接的產(chǎn)生，提高了焊接質(zhì)量。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一歩說明。 圖l是本發(fā)明流程框圖。200710191314.4
說明書第2/2頁
具體實(shí)施例方式
如圖1所示的一種PCB板焊錫工藝，經(jīng)過如下歩驟:
a) 放板，啟動(dòng)，歷時(shí)2s;
b) 噴FLUX，歷時(shí)2S;
C)工進(jìn)，歷時(shí)3S;
d) 預(yù)熱，歷時(shí)3S;
e) 焊接，歷時(shí)8S;
f) 起板，上升，歷時(shí)2S;
g) 工退，歷時(shí)2S;
h) 取板，歷時(shí)3S。
權(quán)利要求
1.一種PCB板焊錫工藝，其特征是經(jīng)過如下步驟a)放板，啟動(dòng)，歷時(shí)2s；b)噴FLUX，歷時(shí)2S；c)工進(jìn)，歷時(shí)3S；d)預(yù)熱，歷時(shí)3S；e)焊接，歷時(shí)8S；f)起板，上升，歷時(shí)2S；g)工退，歷時(shí)2S；h)取板，歷時(shí)3S。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于焊錫爐焊錫工藝，尤其是一種PCB板焊錫工藝。經(jīng)過如下步驟a)放板，啟動(dòng)，歷時(shí)2s；b)噴FLUX，歷時(shí)2S；c)工進(jìn)，歷時(shí)3S；d)預(yù)熱，歷時(shí)3S；e)焊接，歷時(shí)8S；f)起板，上升，歷時(shí)2S；g)工退，歷時(shí)2S；h)取板，歷時(shí)3S。本發(fā)明所述的PCB板焊錫工藝，整個(gè)過程全自己操作，降低了工作強(qiáng)度，提高了工作效率，減少不合格焊接的產(chǎn)生，提高了焊接質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK101188910SQ20071019131
公開日2008年5月28日 申請日期2007年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動(dòng)化設(shè)備有限公司