本發(fā)明涉及晶片的加工方法，一邊對(duì)預(yù)先設(shè)定的規(guī)定的應(yīng)該加工的位置與通過(guò)激光加工而實(shí)際進(jìn)行了加工的位置的位置關(guān)系進(jìn)行測(cè)量，一邊對(duì)晶片進(jìn)行加工。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體器件制造工藝中，實(shí)施如下等處理：在半導(dǎo)體晶片等大致圓板狀的工件的正面上形成基于ic或lsi等的多個(gè)電子電路，接著對(duì)工件的背面進(jìn)行磨削而加工成規(guī)定的厚度，然后沿著被稱(chēng)為間隔道的分割預(yù)定線照射激光光線而對(duì)形成有電子電路的器件區(qū)域進(jìn)行切斷從而分割出工件，從1張工件得到多個(gè)器件。(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2012-151225號(hào)公報(bào)

但是，存在如下的問(wèn)題：由于在所照射的激光光線的光學(xué)系統(tǒng)中產(chǎn)生應(yīng)變等與裝置相關(guān)的原因，而無(wú)法將激光光線的聚光光斑定位于應(yīng)該加工的位置，無(wú)法對(duì)期望的加工位置進(jìn)行加工。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于這樣的問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種晶片的加工方法，即使在由于與激光加工裝置相關(guān)的原因而導(dǎo)致加工位置產(chǎn)生誤差的情況下，也能夠?qū)ζ谕募庸の恢眠M(jìn)行激光加工。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種晶片的加工方法，該晶片在基板的正面上在由呈格子狀形成的多條分割預(yù)定線劃分出的各區(qū)域中形成有器件，該晶片的加工方法利用脈沖激光光線照射單元對(duì)晶片照射脈沖激光光線而對(duì)晶片進(jìn)行加工，其中，該晶片的加工方法具有如下的步驟：對(duì)準(zhǔn)步驟，通過(guò)激光加工裝置的對(duì)準(zhǔn)單元對(duì)該晶片的作為加工位置的該分割預(yù)定線進(jìn)行檢測(cè)；激光加工槽形成步驟，在實(shí)施了該對(duì)準(zhǔn)步驟之后，通過(guò)該脈沖激光光線照射單元沿著該分割預(yù)定線照射脈沖激光光線，而形成激光加工槽；以及加工位置測(cè)量步驟，在該激光加工槽形成步驟的實(shí)施過(guò)程中，通過(guò)拍攝單元對(duì)含有因該脈沖激光光線照射單元對(duì)該晶片照射脈沖激光光線而產(chǎn)生的等離子束的加工區(qū)域進(jìn)行拍攝，而對(duì)該脈沖激光光線的該等離子束的位置與預(yù)先設(shè)定的加工位置之間的位置關(guān)系進(jìn)行測(cè)量。

當(dāng)在晶片的該分割預(yù)定線上按照一定的周期形成有測(cè)試用的金屬圖案的情況下，本發(fā)明的晶片的加工方法還具有如下的金屬圖案位置存儲(chǔ)步驟：在實(shí)施對(duì)準(zhǔn)步驟之前，使激光加工裝置的存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)金屬圖案的周期和位置信息，在加工位置測(cè)量步驟中，根據(jù)在金屬圖案位置存儲(chǔ)步驟中預(yù)先存儲(chǔ)的金屬圖案的周期和位置信息而在金屬圖案位置以外的位置對(duì)位置關(guān)系進(jìn)行測(cè)量。

在本發(fā)明中，由于在激光加工槽形成步驟的實(shí)施過(guò)程中，通過(guò)拍攝單元對(duì)含有因?qū)丈涿}沖激光光線而產(chǎn)生的等離子束的加工區(qū)域進(jìn)行拍攝，并對(duì)脈沖激光光線的等離子束的位置與預(yù)先設(shè)定的加工位置之間的位置關(guān)系進(jìn)行測(cè)量，因此能夠在激光加工中，實(shí)時(shí)地掌握是否對(duì)期望的位置進(jìn)行加工。因此，在加工位置存在偏移的情況下，能夠立即地對(duì)加工位置進(jìn)行修正。

并且，由于對(duì)金屬圖案照射脈沖激光光線時(shí)的等離子束的大小和明亮度與對(duì)未形成有金屬圖案的部分照射脈沖激光光線時(shí)的等離子束的大小和明亮度不同，因此容易產(chǎn)生錯(cuò)誤識(shí)別，但在測(cè)試用的金屬圖案按照一定的周期形成于晶片的分割預(yù)定線的情況下，由于預(yù)先對(duì)金屬圖案的周期和位置進(jìn)行存儲(chǔ)，避開(kāi)金屬圖案而進(jìn)行切口檢查，因此能夠在不會(huì)錯(cuò)誤識(shí)別的情況下進(jìn)行切口檢查，能夠以較高的加工精度進(jìn)行加工。

附圖說(shuō)明

圖1是示出激光加工裝置的一例的立體圖。

圖2是示出裝載于激光加工裝置的激光光線照射單元的結(jié)構(gòu)框圖。

圖3的(a)是示出加工對(duì)象的晶片的例子的俯視圖，圖3的(b)是晶片的局部放大俯視圖。

圖4是器件中的關(guān)鍵圖案與分割預(yù)定線的位置關(guān)系的局部放大俯視圖。

圖5是示出晶片的中心和邊緣的俯視圖。

圖6的(a)是示出1條分割預(yù)定線的激光加工的開(kāi)始時(shí)的主視圖，圖6的(b)是示出1條分割預(yù)定線的激光加工的結(jié)束時(shí)的主視圖，圖6的(c)是示出所形成的激光加工槽的剖視圖。

圖7是示出脈沖激光光線的照射與用于切口檢查的光的照射的時(shí)序的時(shí)序圖。

圖8是示出拍攝單元的基準(zhǔn)線、激光加工槽以及等離子束的位置關(guān)系的例子的俯視圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1：激光加工裝置；2：卡盤(pán)工作臺(tái)；20：吸引部；21：框體；22：夾持部；23：旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部；24：罩；3：激光光線照射單元；30：激光加工槽；300：等離子束；30a：等離子束中央線；31：脈沖激光光線振蕩單元；311：脈沖激光光線振蕩器；312：重復(fù)頻率設(shè)定單元；32：聚光器；321：聚光透鏡；33：分色鏡；34：閃光燈光照射單元；341：閃光燈光源；342：光闌；343：透鏡；344：方向轉(zhuǎn)換反射鏡；35：分束器；36：拍攝單元；36a：基準(zhǔn)線；361：透鏡組；361a：像差校正透鏡；361b：成像透鏡；362：拍攝元件(ccd)；37：偏移量；4：x軸方向移動(dòng)單元；40：滾珠絲杠；41：導(dǎo)軌；42：電動(dòng)機(jī)；43：軸承部；44：移動(dòng)基臺(tái)；441：被引導(dǎo)槽；45：x軸方向位置檢測(cè)單元；451：直線標(biāo)尺；452：讀取頭；5：y軸方向移動(dòng)單元；50：滾珠絲杠；51：導(dǎo)軌；52：電動(dòng)機(jī)；53：軸承部；54：移動(dòng)基臺(tái)；541：被引導(dǎo)槽；55：y軸方向位置檢測(cè)單元；551：直線標(biāo)尺；552：讀取頭；60：靜止基臺(tái)；61：支承部件；62：外殼；7：對(duì)準(zhǔn)單元；70：照相機(jī)；80：控制單元；81：存儲(chǔ)單元；w：晶片；w1：正面；d：器件；l、lx1～lx5、ly1～ly3：分割預(yù)定線；11～16：區(qū)域；t：帶；f：框架；17、18：金屬圖案；kp：關(guān)鍵圖案。

具體實(shí)施方式

圖1所示的激光加工裝置1是通過(guò)激光光線照射單元3對(duì)保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片照射脈沖激光光線而進(jìn)行激光加工的裝置，卡盤(pán)工作臺(tái)2能夠由x軸方向移動(dòng)單元4和y軸方向移動(dòng)單元5驅(qū)動(dòng)而在x軸方向和y軸方向上移動(dòng)。

卡盤(pán)工作臺(tái)2具有：吸引部20，其對(duì)晶片進(jìn)行吸引保持；框體21，其圍繞吸引部20并進(jìn)行保持；以及夾持部22，其固定于框體21的外周部。卡盤(pán)工作臺(tái)2的下部與使卡盤(pán)工作臺(tái)2旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部23連結(jié)。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部23被罩24從上方覆蓋。

x軸方向移動(dòng)單元4具有：滾珠絲杠40，其配設(shè)在靜止基臺(tái)60上，在x軸方向上延伸；一對(duì)導(dǎo)軌41，其與滾珠絲杠40平行地配設(shè)；電動(dòng)機(jī)42，其與滾珠絲杠40的一端連結(jié)，使?jié)L珠絲杠40旋轉(zhuǎn)；軸承部43，其對(duì)滾珠絲杠40的另一端進(jìn)行支承；以及移動(dòng)基臺(tái)44，其內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠40螺合，并且形成于下部的被引導(dǎo)槽441與導(dǎo)軌41滑動(dòng)接觸，x軸方向移動(dòng)單元4采用如下的結(jié)構(gòu)：通過(guò)電動(dòng)機(jī)42使?jié)L珠絲杠40在正反兩個(gè)方向的任意方向上旋轉(zhuǎn)而使移動(dòng)基臺(tái)44在導(dǎo)軌41上被引導(dǎo)從而在+x方向或者-x方向上移動(dòng)。電動(dòng)機(jī)42由具有cpu、存儲(chǔ)器等的控制單元80控制。

并且，x軸方向移動(dòng)單元4具有x軸方向位置檢測(cè)單元45，該x軸方向位置檢測(cè)單元45用于對(duì)卡盤(pán)工作臺(tái)2的x軸方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)。x軸方向位置檢測(cè)單元45由直線標(biāo)尺451和讀取頭452構(gòu)成，該直線標(biāo)尺451沿著導(dǎo)軌41配設(shè)，該讀取頭452配設(shè)于移動(dòng)基臺(tái)44，與移動(dòng)基臺(tái)44一同沿著直線標(biāo)尺451移動(dòng)。讀取頭452每隔例如1μm將1個(gè)脈沖的脈沖信號(hào)發(fā)送給控制單元80?？刂茊卧?0通過(guò)對(duì)從讀取頭452發(fā)送來(lái)的脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)而識(shí)別出卡盤(pán)工作臺(tái)2在x軸方向上的位置。另外，在作為電動(dòng)機(jī)42使用脈沖電動(dòng)機(jī)的情況下，也可以通過(guò)對(duì)從控制單元80朝向脈沖電動(dòng)機(jī)輸出的驅(qū)動(dòng)脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)而識(shí)別出卡盤(pán)工作臺(tái)2在x軸方向上的位置。并且，在作為電動(dòng)機(jī)42使用伺服電動(dòng)機(jī)的情況下，也可以通過(guò)向控制單元80發(fā)送對(duì)伺服電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速進(jìn)行檢測(cè)的旋轉(zhuǎn)編碼器所輸出的脈沖信號(hào)，并由控制單元80對(duì)該脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)，而對(duì)卡盤(pán)工作臺(tái)2的x軸方向位置進(jìn)行檢測(cè)。

y軸方向移動(dòng)單元5具有：滾珠絲杠50，其在y軸方向上延伸；一對(duì)導(dǎo)軌51，其與滾珠絲杠50平行地配設(shè)；電動(dòng)機(jī)52，其與滾珠絲杠50的一端連結(jié)，使?jié)L珠絲杠50旋轉(zhuǎn)；軸承部53，其對(duì)滾珠絲杠50的另一端進(jìn)行支承；以及移動(dòng)基臺(tái)54，其內(nèi)部的螺母與滾珠絲杠50螺合，并且形成于下部的被引導(dǎo)槽541與導(dǎo)軌51滑動(dòng)接觸，該y軸方向移動(dòng)單元5采用如下的結(jié)構(gòu)：通過(guò)電動(dòng)機(jī)52使?jié)L珠絲杠50在正反兩個(gè)方向的任意方向上旋轉(zhuǎn)，而使移動(dòng)基臺(tái)54在導(dǎo)軌51上被引導(dǎo)從而在+y方向或者-y方向上移動(dòng)。電動(dòng)機(jī)52由控制單元80控制。

并且，y軸方向移動(dòng)單元5具有y軸方向位置檢測(cè)單元55，該y軸方向位置檢測(cè)單元55用于對(duì)卡盤(pán)工作臺(tái)2的y軸方向上的位置進(jìn)行檢測(cè)。y軸方向位置檢測(cè)單元55由直線標(biāo)尺551和讀取頭552構(gòu)成，該直線標(biāo)尺551沿著導(dǎo)軌51配設(shè)，該讀取頭552配設(shè)于移動(dòng)基臺(tái)54，與移動(dòng)基臺(tái)54一同沿著直線標(biāo)尺551移動(dòng)。讀取頭552每隔例如1μm將1個(gè)脈沖的脈沖信號(hào)發(fā)送給控制單元80?？刂茊卧?0通過(guò)對(duì)從讀取頭552發(fā)送來(lái)的脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)而識(shí)別出卡盤(pán)工作臺(tái)2的y軸方向上的位置。另外，在作為電動(dòng)機(jī)52使用脈沖電動(dòng)機(jī)的情況下，也可以通過(guò)對(duì)從控制單元80朝向脈沖電動(dòng)機(jī)輸出的驅(qū)動(dòng)脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)而識(shí)別出卡盤(pán)工作臺(tái)2的y軸方向上的位置。并且，在作為電動(dòng)機(jī)52使用伺服電動(dòng)機(jī)的情況下，也可以通過(guò)向控制單元80發(fā)送對(duì)伺服電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速進(jìn)行檢測(cè)的旋轉(zhuǎn)編碼器所輸出的脈沖信號(hào)，并由控制單元80對(duì)該脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)，而對(duì)卡盤(pán)工作臺(tái)2的y軸方向位置進(jìn)行檢測(cè)。

從靜止基臺(tái)60的后部(+y方向)側(cè)豎立設(shè)置有支承部件61，外殼62從支承部件61向-y方向側(cè)延伸。在外殼62中具有激光光線照射單元3和對(duì)準(zhǔn)單元7。

對(duì)準(zhǔn)單元7具有照相機(jī)70，能夠根據(jù)照相機(jī)70對(duì)保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片進(jìn)行拍攝所取得的圖像而對(duì)應(yīng)該激光加工的位置進(jìn)行檢測(cè)。

如圖2所示，激光光線照射單元3具有：脈沖激光光線振蕩單元31；聚光器32，其對(duì)從脈沖激光光線振蕩單元31振蕩出的脈沖激光光線進(jìn)行聚光而向保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片w照射；以及分色鏡33，其配設(shè)在脈沖激光光線振蕩單元31與聚光器32之間，將從脈沖激光光線振蕩單元31振蕩出的脈沖激光光線向聚光器32引導(dǎo)。脈沖激光光線振蕩單元31由脈沖激光振蕩器311和附設(shè)于該脈沖激光振蕩器311的重復(fù)頻率設(shè)定單元312構(gòu)成。聚光器32具有對(duì)從脈沖激光光線振蕩單元31振蕩出的脈沖激光光線lb進(jìn)行聚光的聚光透鏡321。配設(shè)在脈沖激光光線振蕩單元31與聚光器32之間的分色鏡33具有如下的功能：使從脈沖激光光線振蕩單元31振蕩出的脈沖激光光線lb反射而向聚光器32引導(dǎo)，并且透射脈沖激光光線lb的波長(zhǎng)以外的波長(zhǎng)的光。

激光光線照射單元3具有：閃光燈光照射單元34，其將光照射到分色鏡33與聚光器32的路徑；分束器35，其配設(shè)在閃光燈光照射單元34與分色鏡33之間，使來(lái)自保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片w的光分支；以及拍攝單元36，其配設(shè)在分束器35所分支的路徑。閃光燈光照射單元34由閃光燈光源341、光闌342、透鏡343以及方向轉(zhuǎn)換反射鏡344構(gòu)成，由例如氙閃光燈構(gòu)成的該閃光燈光源341發(fā)出白色光，該光闌342規(guī)定從閃光燈光源341發(fā)出的白色光的視野尺寸，該透鏡343用于將通過(guò)了光闌342的白色光聚光到保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片w，該方向轉(zhuǎn)換反射鏡344將透鏡343所聚光的白色光朝向分束器35進(jìn)行方向轉(zhuǎn)換。閃光燈光源341在控制單元80的控制下發(fā)光。

分束器35將閃光燈光照射單元34的方向轉(zhuǎn)換反射鏡344引導(dǎo)來(lái)的白色光引導(dǎo)到分色鏡33，并且將來(lái)自保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片w的光引導(dǎo)到拍攝單元36。

拍攝單元36由透鏡組361和拍攝元件(ccd)362構(gòu)成，該透鏡組361由像差校正透鏡361a和成像透鏡361b構(gòu)成，該拍攝元件(ccd)362對(duì)透鏡組361所捕捉的圖像進(jìn)行拍攝，該拍攝單元36將拍攝到的圖像信號(hào)發(fā)送給控制單元80。

圖1所示的控制單元80與具有存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)元件的存儲(chǔ)單元81連接，參照存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81的信息而對(duì)各部位進(jìn)行控制。

接著，對(duì)如下的方法進(jìn)行說(shuō)明：使用像以上那樣構(gòu)成的激光加工裝置1，在圖3的(a)所示的晶片w的正面w1上形成激光加工槽，并檢查激光加工槽是否形成于規(guī)定的位置。

在該晶片w的正面w1上，在呈格子狀形成的分割預(yù)定線(以下，記作“線”。)l所劃分出的各區(qū)域中形成有器件d。該晶片w的背面粘貼在帶t上。在帶t的外周部粘貼有環(huán)狀的框架f，晶片w借助帶t支承于框架f。并且，在圖1所示的卡盤(pán)工作臺(tái)2的吸引部20中隔著帶t對(duì)晶片w進(jìn)行吸引保持，通過(guò)夾持部22對(duì)框架f進(jìn)行固定。

構(gòu)成晶片w的各器件d在半導(dǎo)體制造工藝中形成于硅等基板的正面上，各器件d內(nèi)的電路圖案在步進(jìn)器中通過(guò)借助中間掩模的投影曝光而形成。在中間掩模中形成有各器件d的電路圖案，在制作1張晶片w時(shí)，使用多個(gè)中間掩模。

晶片w包括與所使用的中間掩模對(duì)應(yīng)地進(jìn)行了分割的區(qū)域，圖3的(a)所示的晶片w具有區(qū)域11～16。例如，如圖3的(b)所示，在各區(qū)域11～16中形成有在x軸方向上延伸的線lx1～lx5和在y軸方向上延伸的線ly1～ly3。按照各中間掩模決定x軸方向上的線數(shù)和y軸方向上的線數(shù)。

(1)加工條件設(shè)定步驟

(1a)金屬圖案位置存儲(chǔ)步驟

如圖3的(b)所示，在區(qū)域11～16的線lx1和lx3中形成有由銅等金屬構(gòu)成的被稱(chēng)為teg(測(cè)試組件組)的金屬圖案17。并且，在線ly3中也形成有金屬圖案18。金屬圖案17、18在各個(gè)區(qū)域11～16中按照一定的周期形成。因此，在任意的區(qū)域中都在同一部位形成有金屬圖案17、18。在圖3的(b)的例子中，雖然在線lx1和lx3以及線ly3中形成有金屬圖案17、18，但形成有金屬圖案的線不限于這些線。金屬圖案17、18具有作為用于發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生于各器件d的設(shè)計(jì)上或制造上的問(wèn)題的測(cè)試用元件的功能。由于金屬圖案17、18也通過(guò)借助中間掩模的濺射、cvd等而形成，因此在中間掩模中形成有與金屬圖案17、18對(duì)應(yīng)的掩模。

這樣，作為中間掩模的規(guī)格，制定了x軸方向的線數(shù)、y軸方向的線數(shù)、形成有金屬圖案的線、金屬圖案的周期以及位置信息這樣的信息。這些信息例如由操作員使用激光加工裝置1所具有的未圖示的輸入單元(例如，鍵盤(pán)、觸摸面板等)進(jìn)行輸入從而存儲(chǔ)于圖1所示的存儲(chǔ)單元81。并且，這些信息也可以作為來(lái)自之前工序的信息通過(guò)某種介質(zhì)而由存儲(chǔ)單元81讀入并存儲(chǔ)。

操作員根據(jù)與中間掩模的規(guī)格有關(guān)的信息而作為實(shí)施激光加工槽是否形成于期望的位置的檢查(切口檢查)的線而設(shè)定未形成有金屬圖案17、18的線并進(jìn)行輸入，并使存儲(chǔ)單元81存儲(chǔ)。例如，在圖3的(b)的例子中，將線lx4設(shè)定為切口檢查的對(duì)象。

關(guān)于晶片w的最外線相當(dāng)于中間掩模的哪條線，也由操作員輸入存儲(chǔ)單元81。例如，由于圖3的(a)所示的區(qū)域15的線lx1是晶片w的最外線，因此在存儲(chǔ)單元81中存儲(chǔ)有中間掩模的線lx1是最外線的意思的信息。

此外，關(guān)于在激光加工后對(duì)激光加工槽進(jìn)行檢查時(shí)的x軸方向上的檢查開(kāi)始位置xs，也由操作員存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81。檢查開(kāi)始位置xs位于從晶片w的中心o起在x軸方向上移位了x1后的位置，將該x1的值存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81。操作員一邊通過(guò)圖1所示的照相機(jī)70對(duì)晶片w進(jìn)行拍攝并對(duì)未圖示的監(jiān)視器上所成像的圖像進(jìn)行觀察，一邊選擇未形成有金屬圖案17、18的位置來(lái)決定x1的值。

除此之外，晶片w的尺寸(直徑)、相鄰的線間的距離即轉(zhuǎn)位尺寸(從某條線的中央到其相鄰的線的中央的距離)等信息也存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81。

(1b)對(duì)準(zhǔn)信息存儲(chǔ)步驟

并且，操作員確定出在之后的對(duì)準(zhǔn)步驟中對(duì)應(yīng)該加工的線進(jìn)行檢測(cè)時(shí)的圖案匹配中所使用的關(guān)鍵圖案，使存儲(chǔ)單元81存儲(chǔ)包含該關(guān)鍵圖案在內(nèi)的圖像。例如，預(yù)先選擇器件d中的具有特征性的形狀的特定的電路圖案(例如圖4所示的關(guān)鍵圖案kp)作為圖案匹配用的關(guān)鍵圖案，使存儲(chǔ)單元81存儲(chǔ)包含該關(guān)鍵圖案kp在內(nèi)的圖像。并且，在存儲(chǔ)單元81中還存儲(chǔ)有從該關(guān)鍵圖案kp到相鄰的在x軸方向上延伸的線(例如線lx2)的中央lo為止的距離dy的值。另外，作為關(guān)鍵圖案不僅使用器件d的電路圖案，也可以使用為了用于圖案匹配而設(shè)置于晶片w的器件d以外的部分的圖案。

(2)對(duì)準(zhǔn)步驟

(2a)晶片w的朝向的調(diào)整

通過(guò)使卡盤(pán)工作臺(tái)2向-x方向移動(dòng)而將保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片w定位在照相機(jī)70的下方。并且，通過(guò)圖案匹配對(duì)圖4所示的2個(gè)關(guān)鍵圖案kp(例如位于x軸方向的兩端部的位置的2個(gè)關(guān)鍵圖案kp)進(jìn)行檢測(cè)。

控制單元80分別進(jìn)行與確定的線相鄰的2個(gè)關(guān)鍵圖案kp的圖案匹配，求出檢測(cè)出的2個(gè)圖案的位置的y坐標(biāo)。如圖4所示，如果所求出的2個(gè)圖案的y坐標(biāo)一致，則控制單元80判斷為各線朝向與x軸方向平行的方向。另一方面，在2個(gè)圖案的y坐標(biāo)不一致的情況下，控制單元80對(duì)連結(jié)2個(gè)圖案的線與x軸所呈的角度進(jìn)行計(jì)算，對(duì)圖1所示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)部23進(jìn)行驅(qū)動(dòng)而使卡盤(pán)工作臺(tái)2旋轉(zhuǎn)該角度的量，使x軸與連結(jié)2個(gè)圖案的線平行。并且，控制單元80對(duì)線lx2的中央線lo的y坐標(biāo)進(jìn)行識(shí)別。

(2b)晶片中心位置的計(jì)算

接著，一邊使卡盤(pán)工作臺(tái)2旋轉(zhuǎn)，一邊對(duì)于晶片w的周緣對(duì)例如3個(gè)部位(例如圖5所示的周緣區(qū)域e1、e2、e3)進(jìn)行拍攝而取得各自的圖像，并進(jìn)行邊緣檢測(cè)，由此控制單元80分別求出晶片w的周緣上的3點(diǎn)的x-y坐標(biāo)。具體而言，在周緣區(qū)域e1、e2、e3的各自的圖像中，通過(guò)進(jìn)行將像素值變化成某閾值以上的部分識(shí)別為邊緣的圖像處理而求出3點(diǎn)的x-y坐標(biāo)。控制單元80根據(jù)這3點(diǎn)的坐標(biāo)而求出晶片w的中心o的x-y坐標(biāo)。

(2c)最外線位置的計(jì)算

接著，控制單元80根據(jù)預(yù)先存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81的晶片w的尺寸(直徑)，將從中心o按照半徑的量向外周側(cè)遠(yuǎn)離的位置設(shè)為晶片w的邊緣e，對(duì)該邊緣的y坐標(biāo)進(jìn)行計(jì)算。并且，根據(jù)邊緣的y坐標(biāo)以及存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81的晶片w的轉(zhuǎn)位尺寸以及x軸方向的線數(shù)，而求出最初進(jìn)行激光加工的最外線的y坐標(biāo)，并使存儲(chǔ)單元81存儲(chǔ)。該最外線是區(qū)域14、15、16的線lx1。這樣，通過(guò)以晶片w的中心o為基準(zhǔn)而求出最外線lx1，即使當(dāng)向卡盤(pán)工作臺(tái)2搬入晶片w時(shí)卡盤(pán)工作臺(tái)2的中心與晶片w的中心不一致，也能夠準(zhǔn)確地求出最外線lx1的位置。

另外，也可以為了最外線的檢測(cè)，而在晶片w的器件以外的區(qū)域中形成特別的靶圖案，根據(jù)與該靶圖案的位置關(guān)系求出最外線的位置。在該情況下，即使卡盤(pán)工作臺(tái)2的中心與晶片w的中心不一致，也能夠準(zhǔn)確地求出最外線lx1的位置。

(3)激光加工槽形成步驟

如上所述，在將激光加工和通過(guò)激光加工而形成的激光加工槽的檢查所需要的信息存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81之后，沿著各線進(jìn)行實(shí)際的激光加工，并且對(duì)通過(guò)激光加工而形成的激光加工槽是否形成于期望的位置進(jìn)行檢查(切口檢查)。

首先，使聚光器32位于對(duì)準(zhǔn)步驟中檢測(cè)出的作為最外線的線lx1的一端的正上方。并且，如圖6的(a)所示，將從激光光線照射單元3的聚光器32照射的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)p定位在晶片w的正面w1附近。接著，從聚光器32照射對(duì)于晶片w具有吸收性的波長(zhǎng)(例如為355nm)的脈沖激光光線，并且通過(guò)圖1所示的x軸方向移動(dòng)單元4使卡盤(pán)工作臺(tái)2在-x方向上以規(guī)定的移動(dòng)速度進(jìn)行移動(dòng)加工進(jìn)給。

并且，如圖6的(b)所示，當(dāng)線lx1的另一端(在圖6的(b)中為右端)到達(dá)聚光器32的正下方位置時(shí)，停止脈沖激光光線的照射并且停止卡盤(pán)工作臺(tái)2的移動(dòng)。其結(jié)果為，如圖6的(b)和圖6的(c)所示，在半導(dǎo)體晶片w的正面w1上沿著線lx1形成有激光加工槽30。

按照例如如下的加工條件進(jìn)行激光加工。

激光光線的光源：yvo4激光或者yag激光

波長(zhǎng)：355nm

重復(fù)頻率：50khz

平均輸出：3w

聚光光斑直徑：

加工進(jìn)給速度：100mm/秒

關(guān)于切口檢查，雖然像后述那樣通過(guò)對(duì)因激光光線的照射而產(chǎn)生的等離子束進(jìn)行拍攝而進(jìn)行，但由于像圖3的(b)所示那樣在線lx1中形成有金屬圖案17，因此當(dāng)對(duì)線lx1的加工所形成的激光加工槽30進(jìn)行拍攝而進(jìn)行切口檢查時(shí)，在形成有金屬圖案17的部位與未形成有金屬圖案17的部位中，等離子束的大小和明亮度完全不同，因此有可能在與通常的等離子束不同的位置上進(jìn)行錯(cuò)誤識(shí)別。因此，對(duì)于線lx1不進(jìn)行切口檢查，而轉(zhuǎn)移到下一線lx2的加工。

接著，使聚光器32按照存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81的轉(zhuǎn)位尺寸的量向+y方向移動(dòng)，將線lx2定位于聚光器32的正下方。并且，與線lx1的加工時(shí)同樣，將從激光光線照射單元3的聚光器32照射的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)p定位在晶片w的正面w1附近，從聚光器32照射對(duì)于晶片w具有吸收性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，并且使卡盤(pán)工作臺(tái)2在與線lx1的加工時(shí)相反的方向(+x方向)上移動(dòng)，由此沿著線lx2形成激光加工槽30。

接著，使聚光器32按照存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81的轉(zhuǎn)位尺寸的量向+y方向移動(dòng)，將線lx3定位于聚光器32的正下方。與線lx1同樣地進(jìn)行之后的線lx3的加工。

接著，使聚光器32按照存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81的轉(zhuǎn)位尺寸的量向+y方向移動(dòng)，將線lx4定位于聚光器32的正下方。并且，與線lx2的加工時(shí)同樣，將從激光光線照射單元3的聚光器32照射的脈沖激光光線的聚光點(diǎn)p定位在晶片w的正面w1附近，從聚光器32照射對(duì)于晶片w具有吸收性的波長(zhǎng)的脈沖激光光線，并且使卡盤(pán)工作臺(tái)2在與線lx3的加工時(shí)相反的方向(+x方向)上移動(dòng)而形成激光加工槽30。

(4)加工位置測(cè)量步驟

由于在金屬圖案位置存儲(chǔ)步驟中將線lx4作為切口檢查對(duì)象存儲(chǔ)于存儲(chǔ)單元81，因此在該步驟中，控制單元80從存儲(chǔ)單元81讀出該信息，在線lx4中的形成有金屬圖案17、18的位置以外的位置，對(duì)線lx4的加工所形成的激光加工槽進(jìn)行切口檢查。

由于從激光光線照射單元3的脈沖激光光線振蕩單元31振蕩的脈沖激光光線的重復(fù)頻率為50khz，因此像圖7所示那樣向保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的半導(dǎo)體晶片w每隔20μs照射1個(gè)脈沖的脈沖激光光線lb。

每隔一定的時(shí)間間隔而取得切口檢查用的圖像。例如，在圖7所示的例子中，在照射第2次的脈沖激光光線之后，控制單元80使閃光燈光照射單元34的閃光燈光源341進(jìn)行動(dòng)作并且在時(shí)段t1打開(kāi)拍攝單元36的快門(mén)。因此，與在時(shí)段t1之間所照射的脈沖激光光線lb的等離子束一同，通過(guò)拍攝單元36對(duì)加工區(qū)域進(jìn)行拍攝而取得時(shí)段t1之間的圖像。并且，在從閃光燈光源341的發(fā)光起經(jīng)過(guò)了100μs之后，再次使閃光燈光源341發(fā)光，由拍攝單元36進(jìn)行相同的拍攝。

在圖7的例子中，進(jìn)行設(shè)定使得在從脈沖激光光線的振蕩開(kāi)始起50μs的時(shí)刻使白色光wl發(fā)光，以后每經(jīng)過(guò)100μs使白色光wl發(fā)光而照射到保持在卡盤(pán)工作臺(tái)2上的晶片w。

當(dāng)向晶片w照射脈沖激光光線時(shí)，如圖8所示，產(chǎn)生等離子束300。圖8所示的圖像是通過(guò)拍攝單元36對(duì)加工區(qū)域進(jìn)行拍攝而得到的，該等離子束300在白色光wl發(fā)光的時(shí)段經(jīng)由聚光透鏡321、分色鏡33以及分束器35被引導(dǎo)到拍攝單元36。引導(dǎo)到拍攝單元36的光通過(guò)由像差校正透鏡361a和成像透鏡361b構(gòu)成的透鏡組361而成像于拍攝元件(ccd)362。并且，拍攝元件(ccd)362將所成像的圖像信號(hào)發(fā)送給控制單元80?？刂茊卧?0使存儲(chǔ)單元81存儲(chǔ)以這種方式從拍攝元件(ccd)362每隔100μs發(fā)送來(lái)的圖像信號(hào)。由于等離子束300從激光加工槽30的寬度方向中央部分產(chǎn)生，因此能夠通過(guò)對(duì)等離子束300的位置進(jìn)行檢測(cè)而對(duì)激光加工槽30的位置進(jìn)行檢測(cè)。關(guān)于切口檢查，當(dāng)聚光器32在線lx4上像圖3所示那樣位于從晶片w的中心o向-x方向按照x1的量移位的位置時(shí)開(kāi)始進(jìn)行。將該切口檢查的開(kāi)始時(shí)設(shè)為圖7中的時(shí)間0。

如圖8所示，在拍攝單元36的中央形成有在x軸方向上延伸的基準(zhǔn)線36a。另一方面，像圖8的例子那樣，通過(guò)等離子束300的中心而在x軸方向上延伸的等離子束中央線30a也是激光加工槽30的中央線。因此，如果等離子束中央線30a與基準(zhǔn)線36a重疊，則控制單元80判斷為對(duì)在對(duì)準(zhǔn)步驟中預(yù)先設(shè)定的加工位置進(jìn)行了激光加工。并且，即使等離子束中央線30a與基準(zhǔn)線36a不重疊，在該y軸方向的偏移量37小于規(guī)定的閾值的情況下，該控制單元80也判斷為對(duì)預(yù)先設(shè)定的加工位置進(jìn)行了激光加工。預(yù)先使存儲(chǔ)單元81存儲(chǔ)該閾值。另一方面，在偏移量37為該閾值以上的情況下，控制單元80判斷為在激光加工槽30與線lx4的中央線之間存在無(wú)法容許的偏移，未能對(duì)線lx4的期望的位置進(jìn)行加工。這樣，能夠通過(guò)對(duì)等離子束300的位置與所設(shè)定的加工位置的位置關(guān)系進(jìn)行測(cè)量，而判斷是否對(duì)期望的位置進(jìn)行了激光加工。

在圖8的例子中，由于激光加工槽30比基準(zhǔn)線36a向-y方向偏移，因此當(dāng)控制單元80判斷為偏移量37為閾值以上時(shí)，立即地、即在線lx4的加工中，對(duì)圖1所示的y軸方向移動(dòng)單元5的電動(dòng)機(jī)52進(jìn)行驅(qū)動(dòng)而使卡盤(pán)工作臺(tái)2向+y方向錯(cuò)開(kāi)偏移量37的量，對(duì)晶片w的y軸方向上的位置進(jìn)行校正。于是，能夠使基準(zhǔn)線36a位于激光加工槽30的中央，對(duì)線lx4的中心進(jìn)行加工。

另外，也可以在對(duì)線lx4的加工結(jié)束之后進(jìn)行加工位置的校正。并且，在采用聚光器32能夠在y軸方向上移動(dòng)的結(jié)構(gòu)的情況下，也可以不通過(guò)卡盤(pán)工作臺(tái)2的移動(dòng)、而通過(guò)使聚光器32的y軸方向上的位置錯(cuò)開(kāi)從而對(duì)激光加工槽的形成位置進(jìn)行校正。

這樣，在對(duì)等離子束300進(jìn)行拍攝、等離子束300的位置比期望的位置偏移的情況下，由于能夠進(jìn)行校正以使得激光加工槽30處于期望的位置，因此能夠準(zhǔn)確地對(duì)期望的位置進(jìn)行激光加工。而且，通過(guò)激光光線照射單元3所具有的拍攝單元36對(duì)等離子束進(jìn)行拍攝，由此能夠在脈沖激光光線的照射的余暇對(duì)等離子束進(jìn)行拍攝，因此能夠與激光加工并行地對(duì)等離子束的位置進(jìn)行檢測(cè)，并且基于該檢測(cè)結(jié)果的激光照射位置的校正也能夠立即進(jìn)行。

在上述實(shí)施方式中，雖然對(duì)未形成有金屬圖案17、18的線lx4進(jìn)行切口檢查，但即使是形成有金屬圖案的線，只要避開(kāi)形成有金屬圖案的部分而進(jìn)行切口檢查即可。

在上述實(shí)施方式中，關(guān)于對(duì)在分割預(yù)定線中形成有金屬圖案的晶片進(jìn)行加工而進(jìn)行切口檢查的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以將本發(fā)明應(yīng)用于對(duì)不存在金屬圖案的晶片進(jìn)行加工的情況。在該情況下，由于不需要使存儲(chǔ)單元31存儲(chǔ)金屬圖案的位置，因此只要在對(duì)準(zhǔn)步驟之前使存儲(chǔ)單元81存儲(chǔ)最外線的位置、晶片w的尺寸、轉(zhuǎn)位尺寸即可。并且，在加工位置測(cè)量步驟中，也可以對(duì)任意線進(jìn)行切口檢查。

激光加工裝置中還包括如下的類(lèi)型：具有2個(gè)聚光器，能夠從2個(gè)聚光器同時(shí)地將2條脈沖激光光線照射到1條分割預(yù)定線而形成激光加工槽。在使用這種類(lèi)型的激光加工裝置的情況下，對(duì)2個(gè)等離子束進(jìn)行拍攝，求出將2個(gè)等離子束的中心間連結(jié)的線的中點(diǎn)相對(duì)于基準(zhǔn)線36a的偏移量，在該偏移量是規(guī)定的閾值以上的情況下，與上述同樣地進(jìn)行校正。由此，能夠在期望的位置上形成激光加工槽。