專利名稱：電子裝置外殼的表面處理方法
技術領域：
本發(fā)明涉及機電類，特別涉及一種電子裝置外殼的表面處理方法。
背景技術：
眾所周知， 一般電子裝置為了輕量化以及便于生產(chǎn)制造，其外殼 大多采用塑膠或塑料材質(zhì)所制成，但塑膠材質(zhì)所制造的外殼，在視覺 或觸碰時的效果以及質(zhì)感較差，因此，業(yè)者為了使電子裝置塑膠的外 殼能夠具有良好的視覺美感與質(zhì)感，便通過塑膠電鍍的方式，在塑膠
材質(zhì)的外殼上產(chǎn)生有金屬層，而以塑膠電鍍方式在塑膠外殼表面產(chǎn)生
金屬層的方式，如美國專利6， 045， 866所揭露。
但所使用的塑膠電鍍方式所鍍上的金屬層內(nèi)僅能為銅、鎳等較不 活潑的金屬，而如欲以塑膠電鍍方式上使用如鋁等較活潑的金屬時， 其困難度較高；又且該塑膠電鍍方式本身所經(jīng)過的步驟較為復雜、繁 瑣，以至在生產(chǎn)上效率低且所耗費的成本高。
為解決塑膠電鍍方式的問題，因此美國專利5， 660 ， 934號專利 揭露了一種通過熱噴涂方式，在塑膠件上形成有金屬層，而該塑膠件 上的金屬層是直接與外界環(huán)境相接觸，以至于容易與環(huán)境中的污物相 接觸而易受腐蝕。
臺灣專利090127645號專利中揭露有一種在塑膠殼體表面通過 熱噴涂方式形成一層鋁或鋁合金涂層，并對該表面具有鋁或鋁合金涂 層的塑膠殼體進行陽極處理。
然而，上述的熱噴涂或電鍍等方式在使用時，仍存在下列問題-
一、 在使用熱噴涂方式時，每次所噴涂的厚度約在0.1^0.4mm， 而在塑膠殼體表面形成的厚度為0.6 1.2mm的鋁或鋁合金涂層，因 此，其在塑膠殼體上所形成的涂層過厚，無法達到塑膠殼體上鋁或鋁 合金薄膜化；
二、 不論是熱噴涂或是電鍍等方式，僅能在塑膠材質(zhì)上產(chǎn)生金屬 質(zhì)感，而隨著消費者的需求不同，以及隨著電子產(chǎn)品市場的強烈競爭，
單純多樣化的金色、銀白色等單調(diào)的金屬質(zhì)感，無法滿足消費者需求，
同時也逐漸失去市場競爭力；
三、電子產(chǎn)品中，仍有許多電子產(chǎn)品必須通過天線進行訊號的傳 輸，特別是行動電話或筆記型電腦等，為了體積小、重量輕，故多采 用面積大、重量輕、厚度薄的平板天線，來進行訊號接收與傳輸，但 上述在電鍍或熱噴涂的方式產(chǎn)生金屬質(zhì)感后，相當于在塑膠外殼上罩 覆有金屬薄殼，此金屬薄殼對平板天線而言，形成屏蔽的作用，因而 導致天線的接收訊號效率下降，急需加以改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置外殼的表面處理方法，解決 了常用方法存在的無法達到塑膠殼體上鋁或鋁合金薄膜化，僅能在塑 膠材質(zhì)上產(chǎn)生單調(diào)的金屬質(zhì)感，無法滿足消費者需求，市場競爭力差， 以及對平板天線形成屏蔽作用，導致天線接收訊號效率下降等問題。
本發(fā)明的技術方案是底材表面經(jīng)由濺鍍處理后產(chǎn)生有濺鍍層， 該濺鍍層的濺鍍表面材質(zhì)可為導電金屬材質(zhì)或不導電金屬材質(zhì)，藉 此，底材表面具有高度致密薄膜的金屬質(zhì)感，同時，該濺鍍層的濺鍍 表面材質(zhì)為不導電金屬材質(zhì)時，將不會干擾到天線或平板天線等訊號 的傳輸；其方法依照下列步驟進行(a)在透明底材表面以濺鍍處理 產(chǎn)生濺鍍層；(b)對濺鍍層以電著產(chǎn)生染色區(qū)域；
其中，底材可為塑膠、橡膠、木材等非金屬材質(zhì)或不導電材質(zhì)其 中之一；
底材可為鐵、紅銅、鈦合金等金屬材質(zhì)或?qū)щ姴馁|(zhì)其中之一； 步驟(a)中的濺鍍層在濺鍍時的濺鍍表面材質(zhì)可為紅銅、黃銅、
鈦合金、鋁等導電金屬材質(zhì)其中之一；
步驟(a)中的濺鍍層在濺鍍時的濺鍍表面材質(zhì)可為不導電金屬
材質(zhì)；
步驟(a)中的濺鍍處理可為真空濺鍍、平面兩極式濺鍍、三極 式濺鍍、磁控濺鍍、反應濺鍍或射頻濺鍍等相關濺鍍處理技術其中之
步驟(b)中的電著處理可為陽離子電著、陰離子電著或相關電 著處理技術其中之一。
本發(fā)明的優(yōu)點在于經(jīng)由濺鍍處理在底材表面上形成濺鍍層，且
濺鍍層的厚度大約為0.001mm，以令透明底材表面具有高度致密薄膜 的金屬質(zhì)感；底材表面的濺鍍層在濺鍍過程中，其濺鍍時的濺鍍表面 材質(zhì)可為不導電金屬材質(zhì)，因此，當?shù)撞臑樾袆与娫?、筆記型電腦、 無線路由器、具行動通訊功能的電子裝置的外殼時，底材表面的濺鍍 層將不會干擾到無線訊號的傳輸，保持良好的通訊品質(zhì)；底材表面除 了有濺鍍層之外，還可透過電著處理產(chǎn)生染色區(qū)域，因此，底材除了 通過濺鍍層產(chǎn)生金屬質(zhì)感與金屬效果之外，還能通過染色區(qū)域產(chǎn)生不 同顏色的圖案與美感，藉使濺鍍層上產(chǎn)生不同態(tài)樣的效果，可屏除金 屬效果令人產(chǎn)生的冰冷負面印象。


圖1為本發(fā)明的流程圖2為本發(fā)明的實施例示意圖之一；
圖3為本發(fā)明的實施例示意圖之二；
圖4為本發(fā)明的實施例示意圖之三；
圖5為本發(fā)明的實施例示意圖之四。
具體實施例方式
如附圖1至附圖4所示，本發(fā)明電子裝置外殼的表面處理方法依
照下列步驟迸行
10、 底材A表面上進行濺鍍處理；
11、 在底材A表面上形成有濺鍍層B;
12、 對該濺鍍層B進行電著處理；
13、 在濺鍍層B產(chǎn)生染色區(qū)域C。
上述步驟進行時，首先針對底材A表面進行濺鍍處理，經(jīng)濺鈹 處理后的底材A，在底材A的表面便會形成具有金屬質(zhì)感與金屬效 果的濺鍍層B，在濺鍍處理的過程中，濺鍍層B的濺鍍表面材質(zhì)Bl 可為導電金屬材質(zhì)或不導電金屬材質(zhì)；接著將底材A的濺鍍層B進 行電著處理，經(jīng)電著處理后的濺鍍層B上可產(chǎn)生染色區(qū)域C。
在上述步驟10、 11的濺鍍處理中，濺鍍處理可為真空濺鍍、平 面兩極式濺鍍、三極式濺鍍、磁控濺鍍、反應濺鍍或射頻濺鍍等相關 濺鍍處理技術，在底材A表面上形成濺鍍層B，以真空濺鍍舉例說明
如下
真空濺鍍將加速的離子轟擊固體表面，離子和固體表面的原子 交換動量之后，就會從固體表面濺出原子，以形成濺射，而通常陰極 上裝載的是耙材，而陽極上裝載的則是待鍍物；又，為使濺鍍氣體中 電漿能夠點燃，而將陰極加到數(shù)百伏特電壓，其中，陰極所加的電壓 對于陽極而言是負的，因而游離的氬正離子被加速往陰極表面飛去。 當氬正離子與靶材表面發(fā)生碰撞時，靶材表面原子被撞擊出而飛向置 于陽極的底材A，并鍍在底材A的表面，以使底材A表面形成厚度 最大為0.001mm的濺鍍層B，而上述濺鍍層B可為紅銅、黃銅、鈦 合金、鋁等金屬材質(zhì)其中之一。
上述步驟12、 13的電著處理中，電著處理可為陽離子電著、陰 離子電著或相關電著處理技術其中之一，簡述電著的處理過程如下
首先去除待電著物表面的油脂、防銹油與臟污等，并幫助皮膜化 成穩(wěn)定的結(jié)晶，接著進行皮膜處理與最后水洗，然后進行電著涂裝， 在電著涂裝中，帶正電的涂料移向待電著物，形成不溶性的涂膜，接 著水電解，在涂料的水中由于電壓差，所以逆著電流的方向移動，待 電著涂料完畢之后，fe除殘留在被涂物的東西，最后在涂裝完成后， 進行烘烤，烘烤前為固化狀態(tài)經(jīng)加熱烘烤后，開始軟化即粘度降低， 繼續(xù)烘烤，由于涂料進行交聯(lián)反應而慢慢石更化，也即粘度上升，而在 需求的溫度下達到所要的膜厚度。
上述的底材A可為塑膠、橡膠、木材等非金屬材質(zhì)或不導電材 質(zhì)其中之一；或者，該底材A可為鐵、紅銅、鈦合金等金屬材質(zhì)或 導電材質(zhì)其中之一；濺鍍層B的濺鍍表面Bl材質(zhì)可為非金屬材質(zhì)或 不導電材質(zhì)，或者，該濺鍍層B的濺鍍表面材質(zhì)Bl可為金屬材質(zhì)或 導電材質(zhì)。
如附圖1及附圖5所示，電子裝置E外殼為底材A，底材A表 面經(jīng)由濺鍍處理與電著處理后，產(chǎn)生金屬質(zhì)感的濺鍍層B，以及在濺 鍍層B上產(chǎn)生有染色區(qū)域C，藉此，電子裝置E表面除了具有高度 致密薄膜的金屬質(zhì)感外，也具有色彩及圖案的美觀效果。
權利要求
1、一種電子裝置外殼的表面處理方法，其特征在于該方法依照下列步驟進行(a)在透明底材表面以濺鍍處理產(chǎn)生濺鍍層；(b)對濺鍍層以電著產(chǎn)生染色區(qū)域。
2、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的底材為塑膠、橡膠、木材、非金屬材質(zhì)或不導電材質(zhì)。
3、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的底材為鐵、紅銅、鈦合金、金屬材質(zhì)或?qū)щ姴馁|(zhì)。
4、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(a)中的濺鍍層在濺鍍時的濺鍍表面材質(zhì)為紅 銅、黃銅、鈦合金、鋁或?qū)щ娊饘俨馁|(zhì)。
5、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(a)中的濺鍍層在濺鍍時的濺鍍表面材質(zhì)為不 導電金屬材質(zhì)。
6、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(a)中的濺鍍處理為真空濺鍍、平面兩極式濺 鍍、三極式濺鍍、磁控濺鍍、反應濺鍍或射頻濺鍍。
7、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置外殼的表面處理方法，其特 征在于所述的步驟(b)中的電著處理為陽離子電著或陰離子電著。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子裝置外殼的表面處理方法，屬于機電類。該方法依照下列步驟進行(a)在透明底材表面以濺鍍處理產(chǎn)生濺鍍層；(b)對濺鍍層以電著產(chǎn)生染色區(qū)域。優(yōu)點在于透明底材表面具有高度致密薄膜的金屬質(zhì)感；底材表面的濺鍍層將不會干擾到無線訊號的傳輸，保持良好的通訊品質(zhì)；底材除了通過濺鍍層產(chǎn)生金屬質(zhì)感與金屬效果之外，還能通過染色區(qū)域產(chǎn)生不同顏色的圖案與美感，藉使濺鍍層上產(chǎn)生不同態(tài)樣的效果，可屏除金屬效果令人產(chǎn)生的冰冷負面印象。
文檔編號C23C28/00GK101358347SQ20081005117
公開日2009年2月4日 申請日期2008年9月16日 優(yōu)先權日2008年9月16日
發(fā)明者徐鉦鑒 申請人:徐鉦鑒