1.一種PCB板，包括依次疊放的至少兩個層結(jié)構(gòu)(1)，在每個所述層結(jié)構(gòu)(1)上都設(shè)置有至少兩個導電孔，所述導電孔包括用于設(shè)置布線(4)的布線孔(2)和用于連接各個所述層結(jié)構(gòu)(1)且不設(shè)置所述布線(4)的預(yù)埋孔(6)；所述布線(4)加工完畢后的全部所述層結(jié)構(gòu)(1)疊放并鉆出所述導電孔，對應(yīng)的所述導電孔通過導電線(3)依次連接；其特征在于，所述布線孔(2)的外邊緣設(shè)置有孔環(huán)(5)，所述預(yù)埋孔(6)的外邊緣形成自由布線區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電線(3)由金屬材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述孔環(huán)(5)由金屬材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的PCB板，其特征在于，所述布線孔(2)和所述預(yù)埋孔(6)的直徑為6密爾至10密爾。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板，其特征在于，所述孔環(huán)(5)為圓環(huán)形、半圓環(huán)形或扇形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的PCB板，其特征在于，所述孔環(huán)(5)的直徑為16密爾至20密爾。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB板，其特征在于，在同一個所述層結(jié)構(gòu)(1)上相鄰兩條布線(4)之間的距離大于等于4密爾；在所述層結(jié)構(gòu)(1)上任一條所述布線(4)與所述預(yù)埋孔(6)外邊緣的距離大于等于2密爾。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的PCB板，其特征在于，在至少一個所述層結(jié)構(gòu)(1)上至少有一個所述預(yù)埋孔(6)的外邊緣與最接近的所述PCB板的邊緣的距離在8密爾至10密爾之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的PCB板，其特征在于，所述孔環(huán)(5)的內(nèi)邊緣連接至所述導電線(3)的外側(cè)壁。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的PCB板，其特征在于，所述導電孔為通孔、盲孔或埋孔。