技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種PCB板，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有PCB板的層結(jié)構(gòu)有效利用面積少的問題而設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型PCB板包括依次疊放的至少兩個層結(jié)構(gòu)，在每個層結(jié)構(gòu)上都設(shè)置有至少兩個導(dǎo)電孔，導(dǎo)電孔包括用于設(shè)置布線的布線孔和用于連接各個層結(jié)構(gòu)且不設(shè)置布線的預(yù)埋孔，布線加工完畢后的全部層結(jié)構(gòu)疊放并鉆出導(dǎo)電孔，對應(yīng)的導(dǎo)電孔通過導(dǎo)電線依次連接，布線孔的外邊緣設(shè)置有孔環(huán)，預(yù)埋孔的外邊緣形成自由布線區(qū)域。本實(shí)用新型PCB板減少了無效孔環(huán)的占用面積、提高了層結(jié)構(gòu)的有效面積，保證走線時可選擇的空間更多，降低走線設(shè)計(jì)的難度，降低成本，且不影響孔本身的電氣性。

技術(shù)研發(fā)人員：袁婷;常琳;張曉娥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山龍騰光電有限公司
文檔號碼：201620876009
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.15
技術(shù)公布日：2017.03.08