一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板及其制備方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板及其制備方法,即將粘結(jié)樹(shù)脂與0-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的助劑攪拌均勻后將其輥涂抹于增強(qiáng)材料上,制成表層為粘結(jié)樹(shù)脂層,底層為增強(qiáng)材料層的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板。本發(fā)明的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板可與待鉆厚銅箔板緊密結(jié)合,阻止了厚銅箔板毛刺的產(chǎn)生,避免了常規(guī)的墊板鉆孔時(shí)產(chǎn)生大量產(chǎn)生毛刺的問(wèn)題。使所制備出的厚銅箔板后期鍍錫鍍銅工藝不受毛刺影響,制作出電路信號(hào)傳輸速度快、能量損失小、導(dǎo)電性能良好的電路板,具有良好工業(yè)生產(chǎn)價(jià)值和應(yīng)用前景。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB加工制備領(lǐng)域,尤其涉及一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]厚銅箔板作為印制電路板制造中的基板材料,廣泛應(yīng)用于電子行業(yè),其對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鍍錫、鍍銅技術(shù)。而厚銅箔板本身易發(fā)生翹曲變形,鉆孔時(shí)由于傳統(tǒng)的酚醛、環(huán)氧墊板剛性大,不能與其緊密結(jié)合,這就極易造成厚銅箔板和墊板之間局部有間隙,從而導(dǎo)致厚銅箔板鉆孔時(shí)底部出現(xiàn)大量毛刺,嚴(yán)重影響其后期鍍錫、鍍銅等工藝處理的品質(zhì)。
[0003]因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板及其制備方法和使用方法,旨在解決目前厚銅箔板鉆孔時(shí)出現(xiàn)毛刺,影響后期加工品質(zhì)的問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,所述制備方法包括以下步驟:
將粘結(jié)樹(shù)脂與0-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的助劑攪拌均勻后將其輥涂抹于增強(qiáng)材料上,制成表層為粘結(jié)樹(shù)脂層,底層為增強(qiáng)材料層的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板。
[0006]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,所述粘結(jié)樹(shù)脂為苯氧樹(shù)脂、酮醛樹(shù)脂、聚乙烯醇樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)酯。
[0007]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,所述增強(qiáng)材料為纖維紙或鋁箔。
[0008]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為苯氧樹(shù)脂時(shí),所述助劑為胺類(lèi)催化劑,其用量占苯氧樹(shù)脂的0.5-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù);當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為酮醛樹(shù)脂時(shí),所述助劑為磺酸鈉;當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為聚乙烯醇樹(shù)脂時(shí),所述助劑為三乙胺,其用量占聚乙烯醇樹(shù)脂的0.1—2%質(zhì)量分?jǐn)?shù);當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為丙烯酸樹(shù)脂時(shí),所述助劑為增粘劑。
[0009]另外,本發(fā)明還提供了一種由上述制備方法制作出來(lái)的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板。
[0010]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板,其中,所述墊板的粘結(jié)樹(shù)脂層厚度為5-lOum,優(yōu)選地,所述墊板的粘結(jié)樹(shù)脂層厚度為8 um。
[0011]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板,其中,所述墊板的增強(qiáng)材料層厚度為
0.15mm-0.25mm,優(yōu)選地,所述墊板的增強(qiáng)材料層厚度為0.20mm。
[0012]本發(fā)明還提供了所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的使用方法,其中,所述方法為: A、將厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板貼于PCB基板上,用膠輥輥壓3-5遍,壓實(shí);
B、將貼有厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的PCB基板放置于烘烤箱中,在100-140°C的條件下烘烤 10-30min。
有益效果:本發(fā)明提供一種厚銅箔鉆孔專(zhuān)用墊板及其制備方法,制備出的厚銅箔鉆孔專(zhuān)用墊板能與待鉆厚銅箔板緊密結(jié)合,從而將鉆孔時(shí)本該出現(xiàn)在厚銅箔板背面的毛刺轉(zhuǎn)移到了墊板的背面,阻止了厚銅箔板毛刺的產(chǎn)生,避免了常規(guī)的墊板鉆孔時(shí)產(chǎn)生大量產(chǎn)生毛刺的問(wèn)題。使所制備出的厚銅箔板后期鍍錫鍍銅工藝不受毛刺影響,制作出電路信號(hào)傳輸速度快、能量損失小、導(dǎo)電性能良好的電路板,具有良好的工業(yè)生產(chǎn)價(jià)值和應(yīng)用前景。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明中具體實(shí)施例中厚銅箔鉆孔專(zhuān)用墊板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本發(fā)明提供一種厚銅箔鉆孔專(zhuān)用墊板及其制備方法,為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
[0015]一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,所述制備方法包括以下步驟:將粘結(jié)樹(shù)脂與0-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的助劑攪拌均勻后將其輥涂抹于增強(qiáng)材料上,制成表層為粘結(jié)樹(shù)脂層,底層為增強(qiáng)材料層的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板。
[0016]進(jìn)一步地,所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,所述粘結(jié)樹(shù)脂為苯氧樹(shù)脂、酮醛樹(shù)脂、聚乙烯醇樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)酯。
[0017]本發(fā)明中所述的粘結(jié)樹(shù)脂與0-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的助劑攪拌結(jié)合后能形成具有一定粘結(jié)性和柔軟性的粘結(jié)樹(shù)脂層,能對(duì)厚銅箔板鉆孔時(shí)沖力具有一定的緩沖性,減少因剛性過(guò)大導(dǎo)致毛刺產(chǎn)生的現(xiàn)象。
[0018]進(jìn)一步地,所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,所述增強(qiáng)材料為纖維紙或招箔。
[0019]本發(fā)明中所述的增強(qiáng)材料是用以加強(qiáng)所制墊板力學(xué)性能或其它性能的材料,增強(qiáng)材料的增強(qiáng)效應(yīng)取決于其與被增強(qiáng)材料的相容性。本發(fā)明中采用纖維紙或鋁箔作為增強(qiáng)材料,能與本發(fā)明所述的粘結(jié)樹(shù)脂層緊密結(jié)合,相容性良好,使所制得的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板耐沖壓、不易形變,能和厚銅箔板緊密貼合,從而有效抑制厚銅箔板機(jī)械鉆孔時(shí)背面毛刺的產(chǎn)生。
[0020]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其中,當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為苯氧樹(shù)脂時(shí),所述助劑為胺類(lèi)催化劑,其用量占苯氧樹(shù)脂的0.5-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù);當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為酮醛樹(shù)脂時(shí),所述助劑為磺酸鈉;當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為聚乙烯醇樹(shù)脂時(shí),所述助劑為三乙胺,其用量占聚乙烯醇樹(shù)脂的0.1—2%質(zhì)量分?jǐn)?shù);當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為丙烯酸樹(shù)脂時(shí),所述助劑為增粘劑。
[0021]本發(fā)明中,苯氧樹(shù)脂和占其0.5—5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的胺類(lèi)催化劑結(jié)合形成的粘結(jié)樹(shù)脂層具有良好的粘結(jié)性和柔軟性,能與本發(fā)明所述的增強(qiáng)材料層緊密結(jié)合,形成能有效抑制毛刺產(chǎn)生的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板。
[0022]進(jìn)一步地,所述的胺類(lèi)催化劑為占苯氧樹(shù)脂2.5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的乙二胺或三乙醇胺。
[0023]較佳實(shí)施例中,所述粘結(jié)樹(shù)脂層還可由酮醛樹(shù)脂和磺酸鈉結(jié)合而成。
[0024]進(jìn)一步地,所述磺酸鈉占酮醛樹(shù)脂0.5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
[0025]進(jìn)一步地,所述酮醛樹(shù)脂為環(huán)已酮-糠醛樹(shù)脂。
[0026]較佳實(shí)施例中,所述粘結(jié)樹(shù)脂層還可由聚乙烯醇樹(shù)脂和占其0.1-2%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的三乙胺結(jié)合而成。
[0027]進(jìn)一步地,所述三乙胺占聚乙烯醇樹(shù)脂1%的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
[0028]較佳實(shí)施例中,所述粘結(jié)樹(shù)脂層還可由丙烯酸樹(shù)脂和粘結(jié)劑結(jié)合而成。
[0029]進(jìn)一步地,所述粘結(jié)劑占丙烯酸樹(shù)脂2%質(zhì)量分?jǐn)?shù)。
[0030]進(jìn)一步地,所述丙烯酸樹(shù)脂為甲基丙烯酸甲酯,所述粘結(jié)劑為聚氨基類(lèi)樹(shù)脂。
[0031]優(yōu)選地,本發(fā)明中所用的粘結(jié)劑為聚氨酯甲酸酯,采用聚氨酯甲酸酯作為本發(fā)明中的粘結(jié)劑,具有高度黏合性、耐磨損性及耐化學(xué)品性能。
[0032]另外,如圖1所示,本發(fā)明還提供了一種由上述制備方法制作出來(lái)的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板。其中,所述墊板包括增強(qiáng)材料層20和設(shè)置在所述增強(qiáng)材料層20表面的用于與PCB基板表面接觸的粘結(jié)樹(shù)脂層10。
[0033]本發(fā)明的厚銅箔鉆孔專(zhuān)用墊板表層的粘結(jié)樹(shù)脂層具有一定的柔性,使墊板可以和變形或翹曲的厚銅箔板緊密貼合,從而有效抑制厚銅箔板機(jī)械鉆孔時(shí)背面毛刺的產(chǎn)生。而增加材料層具有一定的強(qiáng)度結(jié)構(gòu),能有效支撐粘結(jié)樹(shù)脂層,使所制備的厚銅箔鉆孔專(zhuān)用墊板具有一定的強(qiáng)度。
[0034]較佳實(shí)施例中,所述增強(qiáng)材料層為木釬紙層或鋁箔層,所述粘結(jié)樹(shù)脂層為熱固樹(shù)脂層或壓敏樹(shù)脂層。具體是將熱固樹(shù)脂或壓敏樹(shù)脂輥涂于增強(qiáng)材料層木釬紙或鋁箔上而成;鉆孔時(shí)利用表層粘結(jié)樹(shù)脂層的粘結(jié)力和增強(qiáng)材料層的強(qiáng)度結(jié)構(gòu)使墊板和厚銅箔板緊密的結(jié)合在一起,從而起到防止毛刺產(chǎn)生的作用。
[0035]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板,其中,所述墊板的粘結(jié)樹(shù)脂層厚度為5-lOum。
[0036]所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板,其中,所述墊板的增強(qiáng)材料層厚度為
0.1Smm-Q.25mm。
[0037]較佳的是,所述增強(qiáng)材料層為0.2mm,該厚度的增強(qiáng)材料層能夠保證墊板具有合適的強(qiáng)度的同時(shí)又具有適宜的柔軟性,滿(mǎn)足完全貼合厚銅箔板表面的要求。
[0038]較佳的是,所述粘結(jié)樹(shù)脂層厚度較佳為8 μ m,粘結(jié)樹(shù)脂層太厚會(huì)導(dǎo)致墊板的強(qiáng)度不足,鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺鉆進(jìn)樹(shù)脂層中,無(wú)法有效減少毛刺的產(chǎn)生;粘結(jié)樹(shù)脂層太薄會(huì)導(dǎo)致墊板的柔韌性不足,鉆孔時(shí)的沖力容易使厚銅箔板與墊板分離產(chǎn)生空隙,導(dǎo)致毛刺產(chǎn)生。而厚度為8 μ m的粘結(jié)樹(shù)脂層所提供的粘結(jié)力能保證厚銅箔板與墊板的緊密貼合。
[0039]在實(shí)際使用過(guò)程時(shí),將墊板帶有粘結(jié)樹(shù)脂層的一面貼附在厚銅箔板的背面,用輥軸輥壓3-5遍,放置5min后上機(jī)鉆孔,鉆孔結(jié)束后將墊板撕下即可。
[0040]更進(jìn)一步地,本發(fā)明還提供了所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的使用方法,其中,所述方法為:
先將厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板貼于PCB基板上,用膠輥輥壓3-5遍,壓實(shí);
再將貼有厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的PCB基板放置于烘烤箱中,在100-140°C的條件下烘烤10-30min,即可用于鉆孔。
[0041]本發(fā)明的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板可與待鉆厚銅箔板緊密結(jié)合,從而將鉆孔時(shí)本該出現(xiàn)在厚銅箔板背面的毛刺轉(zhuǎn)移到了墊板的背面,阻止了厚銅箔板毛刺的產(chǎn)生,避免了常規(guī)的墊板鉆孔時(shí)產(chǎn)生大量產(chǎn)生毛刺的問(wèn)題。使所制備出的厚銅箔板后期鍍錫鍍銅工藝不受毛刺影響,制作出電路信號(hào)傳輸速度快、能量損失小、導(dǎo)電性能良好的電路板。
[0042]應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換,所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括以下步驟: 將粘結(jié)樹(shù)脂與0-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù)的助劑攪拌均勻后將其輥涂抹于增強(qiáng)材料上,制成表層為粘結(jié)樹(shù)脂層,底層為增強(qiáng)材料層的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其特征在于,所述粘結(jié)樹(shù)脂為苯氧樹(shù)脂、酮醛樹(shù)脂、聚乙烯醇樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其特征在于,所述增強(qiáng)材料為纖維紙或鋁箔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板的制備方法,其特征在于,當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為苯氧樹(shù)脂時(shí),所述助劑為胺類(lèi)催化劑,其用量占苯氧樹(shù)脂的0.5-5%質(zhì)量分?jǐn)?shù);當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為酮醛樹(shù)脂時(shí),所述助劑為磺酸鈉;當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為聚乙烯醇樹(shù)脂時(shí),所述助劑為三乙胺,其用量占聚乙烯醇樹(shù)脂的0.1—2%質(zhì)量分?jǐn)?shù);當(dāng)所述粘結(jié)樹(shù)脂為丙烯酸樹(shù)脂時(shí),所述助劑為增粘劑。
5.一種厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板,其特征在于,所述墊板采用如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的方法制備得到。
6.根據(jù)權(quán)利要求5中所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板,其特征在于,所述墊板的粘結(jié)樹(shù)脂層厚度為5-10um。
7.根據(jù)權(quán)利要求6中所述的厚銅箔板鉆孔專(zhuān)用墊板,其特征在于,所述墊板的增強(qiáng)材料層厚度為0.1 Smm-Q.25mm。
【文檔編號(hào)】B26D7/00GK104175702SQ201410416732
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】唐甲林, 楊柳, 秦先志 申請(qǐng)人:煙臺(tái)柳鑫新材料科技有限公司